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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...
니켈/Ni
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금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 164회
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알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상에 인쇄 도포하고 소성하는 방법이 이용되고 있다. 본 논문에서는 다른 방법으로 에칭, 촉매 활성화, 무전해 도금에 의해 밀착성...
무전해도금기타
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써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA ·
Tadashi KOMATSUZAWA
참조 33회
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 11회
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금에 의한 비아필링, 절연층과 도큼층된 금속간의 밀착강도 향상에 대해 설명한다. 전자장치의 연결에서는 전기도금 및 무전해도금...
구리/합금
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전기화학 · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
참조 12회
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 ...
전기도금통합
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 12회
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전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 ...
응용도금
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Electrochimica Acta · 47권 2001년 · Hideo Honma ·
참조 85회
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무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존산소 농도가 1ppm 이하에서는 이상석출이 현저하게 발생하는 것을 확인했다. 주로 반응 및 부작용에 생성 축적으로 액의 점도와 ...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
참조 57회
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무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 때문에 구리에 주석치환 석출이 생기지 않는다. 따라서 구리의 전위를 (+) 로 전환시키기 위해 구리티오 착화의 형성을 시도하였...
합금/복합
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써킷테크노로지 · 6권 6호 1991년 · Hideo HONMA ·
Yasunori KOUCHI
외 ..
참조 42회
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차아인산을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 내층 구리박 처리
환원제로 차아인산소다을 사용한 무전해구리를 구리 내층 포일처리 공정에 적용 하였다. 이 욕에서 얻은 구리피막은 니켈과 인광체로 공동도금되었다. pH 및 욕온도 의존성의 영향은 작았으며 도금피막은 96 wt % 의 구리, 3 wt % 의 니켈 및 1 wt %의 형광체로 구성되었다. 이 피막과 수지 사이의 접착...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tornoyuki FUJINAMI
참조 39회
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무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hideo HONMA ·
참조 40회
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